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業(yè)務(wù)領(lǐng)域BUSINESS
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LCD液晶領(lǐng)域
surface morphology 表面形貌分析
Optical profiler，SEM，TEM
分析對象：
FPC 柔性線路板
Gold finger金手指
Gold bump 金凸塊
Driver IC分析
（參見集成電路分析項目）
ITO 薄膜分析
SEM/EDS， TEM/EDS
Organic Dots and Contamination Analysis有機(jī)污染分析
FTIR
Structure defects 結(jié)構(gòu)缺陷分析
TEM，SEM
分析對象：
COG bonding，Gold Bump，Gold finger
Bright /dark dots and bright/dark lines 亮點/暗點，亮線/暗線
Failure Analysis 失效分析
EMMI，SAM，F(xiàn)IB，TEM，SEM
分析對象：
Driver IC，Gold Bump，ITO，Gold Finger… …
Optical profiler，SEM，TEM
分析對象：
FPC 柔性線路板
Gold finger金手指
Gold bump 金凸塊
Driver IC分析
（參見集成電路分析項目）
ITO 薄膜分析
SEM/EDS， TEM/EDS
Organic Dots and Contamination Analysis有機(jī)污染分析
FTIR
Structure defects 結(jié)構(gòu)缺陷分析
TEM，SEM
分析對象：
COG bonding，Gold Bump，Gold finger
Bright /dark dots and bright/dark lines 亮點/暗點，亮線/暗線
Failure Analysis 失效分析
EMMI，SAM，F(xiàn)IB，TEM，SEM
分析對象：
Driver IC，Gold Bump，ITO，Gold Finger… …
可靠性測試
